2024重庆国际半导体产业及电子应用技术展览会
开幕日期：2024-12-11
结束日期：2024-12-13
展会地点：重庆国际博览中心
半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的z大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球z大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年12月11～13日，2024重庆国际半导体及应用技术展览会将亮相重庆国际博览中心（悦来），作为西部z大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
2024重庆国际半导体及应用技术展览会将集中展示半导体行业及应用的z新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的z佳平台。
展会同期将召开半导体行业高层论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟z新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。
谁来参观：
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等;
3、3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂等;
4、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人等;
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表等;
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
组委会联系方式：
电 话：15523708492
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
联系人：张东旭
开幕日期：2024-12-11
结束日期：2024-12-13
展会地点：重庆国际博览中心
半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的z大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球z大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年12月11～13日，2024重庆国际半导体及应用技术展览会将亮相重庆国际博览中心（悦来），作为西部z大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
2024重庆国际半导体及应用技术展览会将集中展示半导体行业及应用的z新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的z佳平台。
展会同期将召开半导体行业高层论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟z新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。
谁来参观：
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等;
3、3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂等;
4、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人等;
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表等;
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
组委会联系方式：
电 话：15523708492
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
联系人：张东旭
联系方式
联系人：张东旭
地址：郑州市金水区北环路180号院中建大厦A座4楼402号
手机：15523708492
电话：15523708492
Email：2956250041@qq.com
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